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      行業方案

      PCB切片分析方案

      簡要描述:

      電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程不良分析主要為BGA焊點失效及錫須分析;錫鍍層和銅箔厚度測量;焊點氣泡面積;孔壁質量;PCB熱應力及元器件異常狀況分析。

      • 產品特點
      • 參數規格
      • 應用領域

        電子切片目的:

        電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程不良分析主要為BGA焊點失效及錫須分析;錫鍍層和銅箔厚度測量;焊點氣泡面積;孔壁質量;PCB熱應力及元器件異常狀況分析。

        實驗原理:

        切片分析實驗是將檢驗樣本表面經研磨拋光(或化學拋光、 電化學拋光)至無劃痕光滑鏡面后,已特定的腐蝕液予以腐蝕,用各相或同一相中方向不同對腐蝕程度的不同 (anisotropy) 而表現出各相之特征,并利用顯微鏡和掃描電鏡進行觀察。

        系統構成:

        (1)、精密切割機(手動精密切割機,自動精密切割機,大平臺鋸切割機);

        (2)、金相冷鑲嵌機(真空鑲嵌機,空氣壓力鍋等);

        (3)、金相磨拋機(手動磨拋機,半自動磨拋機,全自動磨拋機);

        (4)、體視顯微鏡(宏觀顯微鏡觀察檢測-一般宏觀觀察測量或制樣看磨拋效果);

        (5)、金相顯微鏡;

        (6)、電子掃描顯微鏡


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        切片流程:

        取樣:根據送檢人員要求取樣,對待檢樣品外觀進行觀察并拍照;

        切割:對需切片分析的部位在精密切割機進行切割,取樣接近待觀察位置;


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        鑲嵌:由樹脂劑和液體按比例構成,經過抽真空或高壓鍋配合,形成固態無氣泡產品;


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        研磨:切片試樣經模具取出,按研磨砂紙目數的順序進行粗磨和精磨至終磨;

        拋光:用拋光液和拋光布對待檢表面進行拋光處理,最終獲取無劃痕潔凈的樣品表面;


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        腐蝕:按檢測需求金相腐蝕;

        觀察:進行顯微觀察或電鏡拍照觀察、測量分析和生產報告。

        (1)、樣品制備:可根據客戶情況選擇金相切割機、鑲嵌機和磨拋機的自動化程度、功率、容量和節拍控制;

        (2)、顯微鏡主體:體視和金相,金相選擇正置金相。合適的觀察方式、物鏡類型和優秀的成像系統有助于樣品分析。

        (3)、分析軟件:可根據渠道要求選擇軟件類型。


        SMT組裝廠;

        半導體芯片行業;

        LED燈具行業;

        元器件生產制造商;

        適用于電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態及缺陷檢測等。


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